네패스(회장 이병구)(코스피 033640)는 국가인적자원개발 컨소시엄(이하 CHAMP)의 사업 협약기업 및 유관기관 관계자 등이 참석한 가운데 ‘2023 네패스 협약기업 간담회’를 3월 30일 개최했다.

CHAMP 사업은 고용노동부·한국산업인력공단에서 중소기업 재직근로자의 직업훈련 참여 확대와 신성장동력분야, 융복합분야 등의 전략산업 전문인력육성, 산업계 주도의 지역별 직업훈련기반 조성 등을 위해 마련한 직업능력개발훈련 사업이다. 중소기업을 위한 공동 교육훈련 인프라 구축과 운영인력 등을 지원하고 있다.

네패스는 2012년부터 CHAMP 사업에 참여해 ‘컨소시엄을 통한 K-반도체 현장 실무형 전문인재 1만 명 양성’의 비전과 ‘맞춤형 훈련 프로그램 제공을 통한 협약기업 경쟁력 강화’의 미션을 달성하기 위해 ‘반도체 패키징 공정’ 과정 외 7개의 맞춤형 훈련프로그램을 제공하며 중소기업 경쟁력 강화에 이바지하고 있다.

간담회에는 ‘아이씨디’, ‘드림솔’, ‘이노맥스’ 등 15개 기업관계자 33명과 한국산업인력공단 충북지사, 청주고용복지+센터, 중부권 허브사업단 등 유관기관 관계자 3명이 참석했다. 행사 1부는 2022년도 사업 성과 공유와 2023년도 사업 계획 및 실적 공유, 협약기업 의견 수렴 등으로 구성됐다. 행사 2부는 김태훈 네패스 반도체사업부장의 ‘반도체 생태계의 변화’ 주제 특강이 있엇다. 참석자들은 미국 주도의 새로운 반도체 생태계에서 무엇을, 어떻게 해야 하는지 다시 한 번 생각하는 유의미한 시간이었다고 호평했다.

최치호 네패스 경영지원팀장 겸 국가인적자원개발 컨소시엄 사업책임자는 “바쁜 일정과 먼 거리에도 불구하고 행사에 참여한 분들께 감사하다”며 “5년만의 대면 행사를 시작으로 활발한 대외활동에 주력하고 참여기업의 목소리를 적극적으로 수렴해 대중소상생을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

◇ 간담회 참여자 정보
· 협약기업: 네오세미텍, 네패스라웨, 네패스아크, 드림솔, 명정보기술, 보라샘, 씨앤씨테크, 아이씨디, 엘피스, 이노맥스, 이리도스, 켐스토리, 캠택코리아, 한국실장기술연구소, 한국실장산업협회

· 유관 기관: 중부권 허브사업단, 청주고용복지+센터, 한국산업인력공단 충북지사

네패스 소개

네패스는 시스템 반도체 패키징 전문기업이다. 1990년 캐미컬 사업을 시작으로 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국 특허권을 취득했고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP), PLP(Panel Level Package) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김했다. 2019년 반도체 테스트 전문 기업을 설립해 글로벌 첨단 반도체 패키징 분야의 리더십을 강화하고 있다. 

오인숙 기자

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